반도체 소·부·장 혁신융합대학 비전 : B.E.S.T
지역경계를 허무는 교육융합으로 반도체 소재·부품·장비 혁신융합 교육체계를 제공하여
차세대 반도체 산업을 이끌 통합형 인재을 양성하여 반도체 소재·부품·장비 산업을 선도
차세대 반도체 산업을 이끌 통합형 인재을 양성하여 반도체 소재·부품·장비 산업을 선도
B.E.S.T : 단순한 인력양성이 아닌 미래 선도적인(B), 산업밀착(E) 협력형(S), 반도체(T)양성
비전
반도체 산업선진 글로벌 리더양성
교육목표
산업계 맟춤형 + 반도체 소재·부품·장비 융합 기반의 반도체 전문 인력 양성 체계 구축
반도체 소부장 분야 실무인재 10,000명 양성 6개 세부 트랙을 통한 수준별 인재양성
Beyond
미래가치 창조
반도체 소부장 분야 지식을 바탕으로 미래 반도체 산업을 선도할 창의적 인재 양성
Entrepreneurship
산업 밀착
산업체가 요구하는 인재를 위한 반도체 소부장 실무 밀착형 산학교육
Sharing
융합 및 교류
융합 교육, 대학 간 학점 교류를 통한 협력형 리더 양성
Technology for Semiconductor
반도체 기술
반도체 소부장 기초 지식에 기반한 최고 수준의 반도체 특화 인재 양성
반도체 소·부·장 혁신융합대학 4대 목표
Contribution:
사회 발전을 위한 기여
지역사회ㆍ산업체의 요구를 반영하여 전문적, 진취적, 윤리적 공학 인재를 양성하여 과학기술ㆍ산업ㆍ사회 문제 해결에 기여
Innovation:
공학교육의 혁신화
산업밀착형ㆍ산학연계형 교육을 목표로 전라북도와 5개 대학(성균관대, 단국대, 전북대, 경상국립대, 영진전문대)이 협업하여 산업과 연계된 교육체계를 구축하여, 차세대 반도체 소부장 분야의 첨단 공학교육 혁신을 목표
Human Resource:
고급인재양성
산학개방형 교육협력을 통해 현장에서 주도할 수 있는 전문적인 역량을 갖춘 인재를 양성하며, 반도체 소재/소자, 부품/장비, 패키징/테스트 분야의 최고 수준 전문가들과 함께 현장 실무 경험을 바탕으로 실용적인 전문성을 갖춘 인재 양성을 목표
Competitiveness:
경쟁력 강화
세계적인 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기술 패러다임 변화에 대처할 수 있는 창의성 및 국제무대에서 경쟁할 수 있는 글로벌 역량 고양