교육과정 소개
- 반도체 소재, 부품, 장비, 패키징, 테스트 등 각 분야에 대한 초급인재에서부터 고급인재과정까지 사회 진출과 연계된 융합트랙 교육과정을 운영합니다.
- 반도체 각 분야 별 전문교육과정을 과정을 구성하여 학생이 원하는 분야를 자유롭게 선택하여 이수 가능합니다.
※ 수여학위 및 인증기준
| 구 분 | 대상 학생 | 학위(인증) 수여 | 학위(인증) 기준 |
|---|---|---|---|
| 마이크로 디그리 | 비이공계를 포함한 전체 학생 |
|
|
| 부전공 학위 | 반도체 소ㆍ부ㆍ장 융합전공의 중급 이상의 과정을 이수한 학생 |
|
|
| 복수학위 | 반도체 소ㆍ부ㆍ장비 융합전공의 고급 이상의 과정을 이수한 학생 |
|
|
교육과정의 세부 내용
반도체 소재 분야, 부품･장비 분야 그리고 패키징･테스트 분야별 전문 인재 양성을 위한 전문 트랙으로 구분하고, 각 전문 트랙별로 2개의 세부 전문 트랙을 구성였습니다.
- 기초소양 : 반도체 소부장 분야 관련 기본소양 함양을 위한 교육
- 반도체 소재 : 반도체 소재에 대한 이해를 바탕으로 한 소재 개발 및 분석에 대한 전문 교육
- 반도체 부품/장비 : 반도체 공정에 대한 이해를 바탕으로 부품/장비 분야에 대한 전문 교육
- 반도체 패키징/테스트 : 전공정 분야를 보완할 수 있는 후공정 및 테스트 분야에 대한 전문 교육
과목이수에 따른 진로 방향 (예시)
- 취업관련 프로그램 운영 및 지원, 진로탐색 및 진로설계 지원, 창업문화확산
- 프로그램 운영 통해서 진로상담을 진행하여 각 분야의 기업취업, 창업, 대학원 진학등 다양한 진로로 나아갈수 있습니다.
