교과과정
교육과정 소개
  • 반도체 소재, 부품, 장비, 패키징, 테스트 등 각 분야에 대한 초급인재에서부터 고급인재과정까지 사회 진출과 연계된 융합트랙 교육과정을 운영합니다.
  • 반도체 각 분야 별 전문교육과정을 과정을 구성하여 학생이 원하는 분야를 자유롭게 선택하여 이수 가능합니다.
※ 수여학위 및 인증기준
구 분 대상 학생 학위(인증) 수여 학위(인증) 기준
마이크로 디그리 비이공계를 포함한 전체 학생
  • BMD 3개 (전문 트랙별 입문-초급 중 3 과목 이상 이수, 초급과정 1과목 필수 수강)
  • IMD 6개 (세부 전문 트랙별 초-중급 중 3 과목 이상 이수, 중급과정 1과목 필수 수강)
  • AMD 6개 (세부 전문 트랙별 중-고급 중 3 과목 이상 이수, 고급과정 1과목 필수 수강)
  • 전문 트랙 및 세부 전문 트랙별로 3과목(9학점)이상 이수
  • 수준별(BMD, IMD, AMD) 마이크로디그리 이수증 부여
부전공 학위 반도체 소ㆍ부ㆍ장 융합전공의 중급 이상의 과정을 이수한 학생
  • 마이크로디그리 및 반도체 소재, 부품ㆍ장비, 패키징ㆍ테스트 세부 전문 트랙 부전공
  • 혁신융합대학 교육과정 내 6과목(18학점) 이수 (BMD + IMD 과정 이수)
복수학위 반도체 소ㆍ부ㆍ장비 융합전공의 고급 이상의 과정을 이수한 학생
  • 마이크로디그리 및 반도체 소재, 부품ㆍ장비, 패키징ㆍ테스트 트랙 내 융합전공
  • 마이크로디그리 및 반도체 소재, 부품ㆍ장비, 패키징ㆍ테스트 트랙 내 복수전공
  • 마이크로디그리 및 반도체 소재, 부품ㆍ장비, 패키징ㆍ테스트 트랙 내 심화전공
  • 혁신융합대학 교육과정 내 6과목(18학점) 이수와 관련 주전공 6학점(18학점) 이수
  • 혁신융합대학 교육과정 내 12과목(36학점) 이수
  • 혁신융합대학 교육과정 내 9과목(27학점) 이수와 학-석연계 대학원 3과목(9학점) 이수
교육과정의 세부 내용
반도체 소재 분야, 부품・장비 분야 그리고 패키징・테스트 분야별 전문 인재 양성을 위한 전문 트랙으로 구분하고, 각 전문 트랙별로 2개의 세부 전문 트랙을 구성였습니다.
  • 기초소양 : 반도체 소부장 분야 관련 기본소양 함양을 위한 교육
  • 반도체 소재 : 반도체 소재에 대한 이해를 바탕으로 한 소재 개발 및 분석에 대한 전문 교육
  • 반도체 부품/장비 : 반도체 공정에 대한 이해를 바탕으로 부품/장비 분야에 대한 전문 교육
  • 반도체 패키징/테스트 : 전공정 분야를 보완할 수 있는 후공정 및 테스트 분야에 대한 전문 교육
과목이수에 따른 진로 방향 (예시)
  • 취업관련 프로그램 운영 및 지원, 진로탐색 및 진로설계 지원, 창업문화확산
  • 프로그램 운영 통해서 진로상담을 진행하여 각 분야의 기업취업, 창업, 대학원 진학등 다양한 진로로 나아갈수 있습니다.
반도체 소·부·장 혁신융합대학 사업단
성균관대학교 혁신융합대학 | 경기도 수원시 장안구 서부로 2066 | 031-299-6775
단국대학교 혁신융합대학 | 경기도 용인시 수지구 죽전로 152 | 031-8021-8419 |
전북대학교 혁신융합대학 | 전라북도 전주시 덕진구 백제대로 567 | 063-219-5766 |
경상국립대학교 혁신융합대학 | 경상남도 진주시 진주대로 501 | 055-772-4641
영진전문대학교 혁신융합대학 | 대구광역시 북구 복현로 35 | 053-940-5284
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