교과목 안내
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| 반도체 산업 개론 |
| 반도체 기술과 지식재산 |
| 반도체기술과 창업 |
| 반도체 산업안전개론 |
| 반도체 공학세미나 |
트랙별 교과목 목록
반도체 소재 트랙
| 구분 | 반도체 공정 소재 트랙 (12개 교과목, 36학점) | 반도체 소재 분석 트랙 (12개 교과목, 36학점) |
|---|---|---|
| 초급 (전문 트랙 공통, 3학점) | 반도체 소재화학 | |
| 반도체 소재 물리학 | ||
| 반도체 제조 공정 및 소재 | ||
| 중급 (3학점) | 유기/고분자 반도체 소재 | 반도체 소재 분석 기초 |
| 무기/금속 반도체 소재 | 유기/고분자 기기분석의 이해 | |
| 반도체 공정 소재 물성 | 무기/금속 기기분석의 이해 | |
| 전산 모사 반도체 시뮬레이션 | 반도체 소재 품질관리 | |
| 반도체 박막 재료 | 물리적 소재 분석 및 실습 | |
| 소재 정제 및 분리 실습 | 화학적 소재 분석 및 실습 | |
| 반도체 소재 설계 및 합성 실습 | 최신 소재 분석 및 실습 | |
| 고급 (3학점) | 반도체 소재개발 산학 프로젝트 | 반도체 소재분석 산학프로젝트 |
| 반도체 소재합성 현장 실무 | 반도체소재 품질 관리 현장실무 | |
반도체 부품/장비 트랙
| 구분 | 반도체 공정 소재 트랙 (12개 교과목, 36학점) | 반도체 부품･장비 트랙 (12개 교과목, 36학점) |
|---|---|---|
| 초급 (전문 트랙 공통, 3학점) | 반도체공정개론 | |
| 반도체신뢰성 공학 개론 | ||
| 반도체장비개론 | ||
| 중급 (3학점) | 반도체 화학 공정(클린/CMP) | 방사선과 반도체 부품평가 |
| 반도체 패터닝공정(노광, 식각) | 플라즈마 공정 및 응용 | |
| 반도체 물성 공정 | 진공 시스템 | |
| 반도체 공정 분석 | 기구설계학 | |
| 반도체 공정 설계 | 반도체 공정 로봇 공학 | |
| 반도체 소자 제작 및 측정 | CAD 구조형상설계 | |
| 반도체 공정 설계 및 실습 | 반도체 부품/장비 설계 실습 | |
| 고급 (3학점) | 반도체 공정 산학 프로젝트 | 반도체 부품/장비설계 산학 프로젝트 |
| 반도체 공정 현장 실무 | 반도체 부품/장비 현장 실무 | |
반도체 패키징/테스트 트랙
| 구분 | 반도체 패키징 트랙 (11개 교과목, 33학점) | 패키징 테스트 트랙 (11개 교과목, 33학점) |
|---|---|---|
| 초급 (전문 트랙 공통, 3학점) | 전자회로 이론 | |
| 반도체 소자개론 | ||
| 기초재료공학 | ||
| 중급 (3학점) | 전자기학 | 아날로그디지털 집적회로설계 |
| 반도체 패터닝공정 | 디지털시스템 설계 | |
| 반도체 계측 공학 | 반도체 테스트 알고리즘 | |
| PCB SI/PI 설계해석 | 기계학습개론 | |
| 3D 고주파(EM) 시뮬레이션 실습 | 반도체 측정기술 | |
| 반도체 패키징 시뮬레이션 실습 | 시스템 프로그래밍 실습 | |
| 고급 (3학점) | 반도체 패키징 산학 프로젝트 | 패키징 테스트 산학 프로젝트 |
| 반도체 패키징 현장 실무 | 패키징 테스트 현장 실무 | |