[성균관대학교 반도체소부장사업단] 첨단 반도체 융합트랙 & 마이크로디그리 구성 교과목 안내 (2023.11.22ver)
- 등록일 2023.11.22.
- 조회수 1789
안녕하세요. 성균관대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단입니다.
첨단 반도체 융합트랙 & 마이크로디그리의 구성 교과목을 아래와 같이 안내드립니다.
대체교과목의 정확한 학수번호를 확인하시고 앞으로의 수강 계획에 참고해주시기 바랍니다.
1. 첨단 반도체 융합트랙 교과목(23.11.22)
2. 첨단 반도체 마이크로디그리 교과목(23.11.22)
첨단 반도체 융합트랙 & 마이크로디그리의 구성 교과목을 아래와 같이 안내드립니다.
대체교과목의 정확한 학수번호를 확인하시고 앞으로의 수강 계획에 참고해주시기 바랍니다.
1. 첨단 반도체 융합트랙 교과목(23.11.22)
| 순번 | 학수번호 | 교과목명 | 학점 | 이수구분 | 트랙자체편성과목 또는 C./L과목여부 | 주관학과 (C/L과목인 경우 표시) | 교과목해설서 |
| 1 | GELT089 | 반도체공학세미나 | 3 | 이론과목 | 트랙자체편성과목 | 학부대학 | 비이공계 및 타분야 이공계생을 위한 반도체 기초 공학지식 습득 |
| 2 | GELT090 | 반도체기술과산업 | 3 | 이론과목 | 트랙자체편성과목 | 학부대학 | 반도체 기술과 관련된 산업과 기술트렌드 이해 |
| 3 | ICE2016 | 기초공학수학1 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 미분방정식, Laplace변환 |
| 4 | GEDB004 | 공학수학1 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 미분방정식, Laplace변환 |
| 5 | GEDB028 | 확률및통계 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 확률 및 통계 기초이론 습득 |
| 6 | EEE2011 | 회로이론1 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 직류 전기 회로 해석 |
| 7 | ICE2001 | 논리회로 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 디지털 논리회로 및 설계 |
| 8 | EEE2006 | 물리전자 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체의 기초적 물성 이해 |
| 9 | EEE2007 | 반도체공학 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체소자 기초 이론･응용 |
| 10 | EEE3024 | 제어공학기초 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 전자제어 설계 및 기법이해 |
| 11 | EEE2008 | 신호및시스템 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 전자신호 및 시스템 이해 |
| 12 | 신설예정 | 반도체패키징 | 3 | 이론과목 | C/L | 반도체융합공학과 | 반도체패키징 기술의 이해 |
| 13 | EEE3059 | 아날로그디지털혼성집적회로설계 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 아날로그 및 디지털 혼성 회로 설계 |
| 14 | ICE3045 | 기계학습개론 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 기계학습분야 알고리즘과 모델 학습 |
| 15 | ECE4283 | 지능형시스템집적회로설계 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기컴퓨터공학과 (학석사 공통) | DVFS기법과 같은 회로 최신연구동향 학습 |
| 16 | SSE2029 | 자료구조및알고리즘 | 3 | 이론과목 | C/L | 반도체시스템공학과 | 자료구조 및 알고리즘 이론 및 실습 |
| 17 | EEE3064 | 반도체전자재료 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 인공지능 반도체를 구성하는 재료에 대한 기본 이론 습득 |
| 18 | EEE3065 | 반도체소자설계 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체 CMOS 소자 설계 측면에서 필요한 다양한 공정 및 시뮬레이션 기술 이해 |
| 19 | GELT032 | 현장실습1 | 1 | 현장실습과목 | C/L | 학부대학 | 일반 기업체, 연구소, 관공서등의 현장에서 실무를 수행하면서 실전적 지식을 습득 |
| 20 | ICE3011 | 정보통신현장실습2 | 3 | 현장실습과목 | C/L | 정보통신대학 | 일반 기업체, 연구소, 관공서등의 현장에서 실무를 수행하면서 실전적 지식을 습득 |
| 21 | ICE3012 | 정보통신현장실습3 | 4 | 현장실습과목 | C/L | 정보통신대학 | 일반 기업체, 연구소, 관공서등의 현장에서 실무를 수행하면서 실전적 지식을 습득 |
2. 첨단 반도체 마이크로디그리 교과목(23.11.22)
| 순번 | 학수번호 | 교과목명 | 학점 | 이수구분 | 트랙자체편성과목 또는 C./L과목여부 | 주관학과 (C/L과목인 경우 표시) | 교과목해설서 |
| 1 | GELT089 | 반도체공학세미나 | 3 | 이론과목 | 트랙자체편성과목 | 학부대학 | 비이공계 및 타분야 이공계생을 위한 반도체 기초 공학지식 습득 |
| 2 | GELT090 | 반도체기술과산업 | 3 | 이론과목 | 트랙자체편성과목 | 학부대학 | 반도체 기술과 관련된 산업과 기술트렌드 이해 |
| 3 | ICE2016 | 기초공학수학1 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 미분방정식, Laplace변환 |
| 4 | GEDB004 | 공학수학1 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 미분방정식, Laplace변환 |
| 5 | GEDB028 | 확률및통계 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 확률 및 통계 기초이론 습득 |
| 6 | EEE2011 | 회로이론1 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 직류 전기 회로 해석 |
| 7 | ICE2001 | 논리회로 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 디지털 논리회로 및 설계 |
| 8 | EEE2006 | 물리전자 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체의 기초적 물성 이해 |
| 9 | EEE2007 | 반도체공학 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체소자 기초 이론･응용 |
| 10 | EEE3024 | 제어공학기초 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 전자제어 설계 및 기법이해 |
| 11 | EEE2008 | 신호및시스템 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 전자신호 및 시스템 이해 |
| 12 | 신설예정 | 반도체패키징 | 3 | 이론과목 | C/L | 반도체융합공학과 | 반도체패키징 기술의 이해 |
| 13 | EEE3059 | 아날로그디지털혼성집적회로설계 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 아날로그 및 디지털 혼성 회로 설계 |
| 14 | ICE3045 | 기계학습개론 | 3 | 이론과목 | C/L | 정보통신대학 | 기계학습분야 알고리즘과 모델 학습 |
| 15 | ECE4283 | 지능형시스템집적회로설계 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기컴퓨터공학과 (학석사 공통) | DVFS기법과 같은 회로 최신연구동향 학습 |
| 16 | SSE2029 | 자료구조및알고리즘 | 3 | 이론과목 | C/L | 반도체시스템공학과 | 자료구조 및 알고리즘 이론 및 실습 |
| 17 | EEE3064 | 반도체전자재료 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 인공지능 반도체를 구성하는 재료에 대한 기본 이론 습득 |
| 18 | EEE3065 | 반도체소자설계 | 3 | 이론과목 | C/L | 전자전기공학부 | 반도체 CMOS 소자 설계 측면에서 필요한 다양한 공정 및 시뮬레이션 기술 이해 |
| 19 | GELT032 | 현장실습1 | 1 | 현장실습과목 | C/L | 학부대학 | 일반 기업체, 연구소, 관공서등의 현장에서 실무를 수행하면서 실전적 지식을 습득 |
| 20 | ICE3011 | 정보통신현장실습2 | 3 | 현장실습과목 | C/L | 정보통신대학 | 일반 기업체, 연구소, 관공서등의 현장에서 실무를 수행하면서 실전적 지식을 습득 |
| 21 | ICE3012 | 정보통신현장실습3 | 4 | 현장실습과목 | C/L | 정보통신대학 | 일반 기업체, 연구소, 관공서등의 현장에서 실무를 수행하면서 실전적 지식을 습득 |