성균관대학교 첨단분야 혁신융합대학 반도체소부장사업단에서 운영하는 첨단반도체 융합트랙 및 마이크로디그리에 참여할 학부생 여러분을 모집합니다.


1. 사업목적
    1) 반도체 소재, 부품·장비, 패키징·테스트 분야의 전문화 교육과정 운영을 통한 맞춤형 인력 양성
    2) 산학밀착형 교육프로그램 개발 및 운영을 통한 기업 맞춤형 인력 양성

2. 선발대상: 2학년 1학기(3개 학기 이상 등록) 재학생/휴학생 (전공무관)

3. 신청기간: 2024.04.22.(월) ~ 04.26 (금)

4. 교육체계도


5. 이수조건
    1) 융합트랙: 18학점 이상 이수
    2) 마이크로디그리: 9학점 이상 이수
        *사업단 이수증은 수준별로 발급됨
          - BMD(기초소양~초급과목 중 3과목 이상(초급 1과목 이상 필수)
          - IMD(초급과목~중급과목 중 3과목 이상(중급 1과목 이상 필수)
          - AMD(중급과목~고급과목 중 3과목 이상(고급 1과목 이상 필수)

6. 지원혜택
    1) 마이크로디그리 획득시 우수학생 장학금 지급 (1인 최대 150만원 이내)
    2) 산업 밀착형 WE-Meet 과목을 통한 현장실습 기회 제공
    3) 인턴쉽 기회 및 컨소시엄 기업과의 교류를 통한 취업 정보 제공 및 지원
    4) 반도체 소부장 관련 장비 및 FAB 활용 등의 실습 기회 제공
    5) 전국대학 참여형 교육프로그램 제공
    6) 해외연수 참여 기회 부여

7. 문의처: 반도체소부장혁신융합대학사업단
(031-299-6757 / dkgs36@skku.edu)