[성균관대학교 반도체소부장사업단] 반도체 패키징 설계 특강 안내

[반도체 패키징 설계 특강 안내]

안녕하세요.

성균관대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단입니다.

아래의 특강 정보를 참고하시어 참가를 희망하는 학생은 신청 링크를 통해 신청해 주시기 바랍니다.

특강명

반도체 패키지 신호 및 전력 배선 기초 설계 특강

기대효과

반도체 패키지를 구성하는 신호·전력선의 특성 분석의 경험을 통해 엔지니어와 소통 가능한 기초지식을 습득하고
설계/분석의 실무 경험을 제공하여 패키지 및 고속 회로 설계를 산업체에서 활용할 수 있도록 하고자 함.

일시

2024. 7. 2.(화) ~ 7. 4.(목) 오전 10:00 ~ 11:30 / 오후 13:30 ~ 15:00 (동일 내용 1일 2회 운영)

참가대상

반도체소부장 컨소시엄 코위크아카데미 참가자

(성균관대학교, 단국대학교, 전북대학교, 경상국립대학교, 영진전문대학교)

강사

김영우 교수(세종대학교 반도체시스템공학과)

신청 링크

https://forms.gle/pjoMfqSTN8ayEBMd8

문의 사항

성균관대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단 신동군(031-299-6758 / dgun89@skku.edu)