▷ 주제 : 반도체 소재 ⋅ 부품 ⋅ 장비 ⋅ 패키징 테스트 분야 관련 연구

▷ 주관기관 :  반도체 소부장 첨단분야 혁신융합대학사업단

▷ 과제 제안 목적 : 반도체 소재 ⋅ 부품 ⋅ 장비 ⋅ 패키징 테스트 분야의 다양한 연구 진행에 관한 과제 지원을 목적으로 함.

▷ 진행일정
- 공모 기간 : 2024년 6월 26일(수) ~ 2024년 7월 14일(일) 17시까지
- 공모 방법 : 사업단 홈페이지 공고
- 선정 평가 : 2024년 7월 사업단장 주례회의 (일정 확인 후 재공지)
- 과제 기간 : 과제 선정 후 6개월 이내
- 과제 완료 보고서 제출일 : 2025년 1월 이내 (과제 시작 후 6개월) 

▷ 과제 금액 : 2천만 원 이내

▷ 신청 방법 : 붙임의 지원신청서 양식을 활용하여 기한 내 이메일 제출(audit43@skku.edu)

▷ 과제 종료 후, 결과보고서(대학별 별도 양식) 및 연구 산출물 제출

▷ 과제 산출물은 2025년 CO-Week Academy에서 발표 예정

▷ 기타 : 본 과제는 반도체 소부장 컨소시엄의 참여 교원만이 지원 가능