1) 반도체 소재, 부품·장비, 패키징·테스트 분야의 전문화 교육과정 운영을 통한 맞춤형 인력 양성
2) 산학밀착형 교육프로그램 개발 및 운영을 통한 기업 맞춤형 인력 양성

2. 선발대상: 2학년 1학기(3개 학기 이상 등록) 재학생/휴학생 (전공무관)

3. 신청기간: 2024.07.15.(월) ~ 07.19.(금)

4. 교육체계도 
- 하단 이미지 참조 

5. 이수조건
1) 첨단반도체 융합트랙: 18학점 이상 이수
2) 첨단반도체 마이크로디그리: 9학점 이상 이수

※사업단 이수증은 수준별로 발급됨
- BMD(기초소양~초급과목 중 9학점 이상 이수)
- IMD(초급과목~중급과목 중 9학점 이상 이수)
- AMD(중급과목~고급과목 중 9학점 이상 이수)
*로드맵 및 상세 이수조건은 하단 이미지 혹은 첨부파일 참조

6. 지원혜택
1) 마이크로디그리 획득시 우수학생 장학금 지급
2) 산업 밀착형 현장실습 및 견학 기회 제공
3) 컨소시엄 기업과의 교류를 통한 취업 정보 제공 및 지원
4) 반도체 소부장 관련 장비 및 FAB 활용 등의 실습 기회 제공
5) 전국 대학 참여형 교육프로그램 제공
6) 해외연수 참여 기회 부여

7. 문의처: 반도체소부장혁신융합대학사업단 (031-299-6757 / dkgs36@skku.edu)
*업무시간: 09:30 ~ 17:00 (점심시간: 12:00 ~ 13:00)

• 사업단 인스타그램: https://www.instagram.com/skku_semi_coss?igsh=NmN5MHc5YWI3cHc2
• 문의용 구글시트: https://m.site.naver.com/1m06c