[성균관대학교 반도체소부장사업단] 2024학년도 반도체 패키징 설계 집합교육 안내
- 등록일 2024.07.15.
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[2024학년도 반도체 패키징 설계 집합교육 안내]
안녕하세요,
성균관대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단입니다.
집합교육을 참가하는 학생은 아래 정보를 확인하시어, 교육 진행 일정에 대한 착오가 없으시길 바랍니다.
• 목표
- 본 집합교육을 통해 반도체 패키징 설계 및 기판 회사에서 필요로 하는 핵심 Software를 이용한 교육과 신호/전력 무결성 설계 및 해석 Skill 획득
• 교육 기간
- 7/29(월) ~ 8/2(금) / 10:00~17:00 (4박 5일)
*모든 일정 참가 필수*
• 교육 장소
- 성균관대학교 자연과학캠퍼스 생명공학대학 62동 157호 B
• 대상
- 컨소시엄 별 참가 확정 안내를 수신한 자
• 숙소
- 성균관대학교 자연과학캠퍼스 기숙사 숙박 예정
* 7/28(일) 저녁 입실 가능 / 8/2(금) 퇴실
*입,퇴실 시간은 추후 별도 안내 예정*
• 교통
- 대학별 성균관대학교 자연과학캠퍼스 간 전세버스 운영 예정
• 문의사항
성균관대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 신동군 (031-299-6758 / dgun89@skku.edu)
성균관대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 강해인 (031-299-6775 / freesia1315@skku.edu)