[반도체소부장 혁신융합대학사업단] 2024 차세대 반도체 산업전 참관/반도체 패키징 특강 참가 신청 안내
- 등록일 2024.08.01.
- 조회수 555
안녕하세요, 성균관대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단입니다.
반도체소부장 혁신융합대학사업단에서 주최하는 '2024 차세대 반도체 산업전 참관 및 반도체 패키징 특강 프로그램'이
8월 30일(금)에 예정되어 있으니, 참가를 희망하는 학부 재학생분들은 아래의 내용을 참고하시어 신청해 주시기 바랍니다.
[2024년 8월 30일(금) 일정 안내]
1. 집결 / 09:20~10:00
1) 장소 : 성균관대학교 자연과학캠퍼스 N센터 맞은 편
2) 집결 시간 : 09:20까지
3) 출발 시간 : 09:30
2. 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) / 10:00~12:00
1) 시간 : 10:00~12:00
2) 장소 : 수원컨벤션센터 (경기도 수원시 영통구 광교중앙로140)
3) 전시품목
- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션
- 기타 반도체 후공정 소재, 부품, 장비 외
4) 2024 ASPS 일정(관련 링크: https://www.semipkgshow.com/cocurrentevents)
- ASPS 2024 참가 업체 기술 세미나(무료)
3. 이동 및 점심식사 / 12:30~13:40
1) 장소 : 수원컨벤션센터 주차장
2) 집결 시간 : 12:20
3) 출발 시간 : 12:30
4) 식사 장소 : 성균관대학교 학생회관 식당
4. 반도체 패키징 특강1 / 14:00~15:30
1) 특강명 : 첨단반도체 패키징 기술 트랜드
2) 장소: 성균관대학교 자과캠 N센터 86120호
3) 강사 : Camtek Korea 서민석 박사
4) 내용
- 패키지의 역할 및 종류
- 패키지 기술
- SIP
- Chiplet을 위한 핵심 기술
5. 반도체 패키징 특강2 / 16:00~17:30
1) 특강명 : 첨단 패키징 접합 소재 및 공정 기술
2) 장소 : 성균관대학교 자과캠 N센터 86120호
3) 강사 : ETRI 최광성 박사
4) 내용
- 첨단 패키징 접합 기술 로드맵
- 접합 기술 1 : MR + CuF(MuF)
- 접합 기술 2 : T/C + NCP(NCF)
- 접합 기술 3 : Laser - Assisted Bonding
- 접합 기술 4 : Cu Hybrid Bonding
[모집 대상]
성균관대학교 자연과학캠퍼스 재학생
[지원 사항]
1. 성균관대학교 자과캠 ↔ 수원컨벤션센터 이동 간 전세버스 운영 지원
2. 학생식당 중식 제공
[신청 링크]
https://forms.gle/h5xQa7w1GLgCbYLH7
반도체소부장 혁신융합대학사업단에서 주최하는 '2024 차세대 반도체 산업전 참관 및 반도체 패키징 특강 프로그램'이
8월 30일(금)에 예정되어 있으니, 참가를 희망하는 학부 재학생분들은 아래의 내용을 참고하시어 신청해 주시기 바랍니다.
[2024년 8월 30일(금) 일정 안내]
1. 집결 / 09:20~10:00
1) 장소 : 성균관대학교 자연과학캠퍼스 N센터 맞은 편
2) 집결 시간 : 09:20까지
3) 출발 시간 : 09:30
2. 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) / 10:00~12:00
1) 시간 : 10:00~12:00
2) 장소 : 수원컨벤션센터 (경기도 수원시 영통구 광교중앙로140)
3) 전시품목
- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션
- 기타 반도체 후공정 소재, 부품, 장비 외
4) 2024 ASPS 일정(관련 링크: https://www.semipkgshow.com/cocurrentevents)
- ASPS 2024 참가 업체 기술 세미나(무료)
3. 이동 및 점심식사 / 12:30~13:40
1) 장소 : 수원컨벤션센터 주차장
2) 집결 시간 : 12:20
3) 출발 시간 : 12:30
4) 식사 장소 : 성균관대학교 학생회관 식당
4. 반도체 패키징 특강1 / 14:00~15:30
1) 특강명 : 첨단반도체 패키징 기술 트랜드
2) 장소: 성균관대학교 자과캠 N센터 86120호
3) 강사 : Camtek Korea 서민석 박사
4) 내용
- 패키지의 역할 및 종류
- 패키지 기술
- SIP
- Chiplet을 위한 핵심 기술
5. 반도체 패키징 특강2 / 16:00~17:30
1) 특강명 : 첨단 패키징 접합 소재 및 공정 기술
2) 장소 : 성균관대학교 자과캠 N센터 86120호
3) 강사 : ETRI 최광성 박사
4) 내용
- 첨단 패키징 접합 기술 로드맵
- 접합 기술 1 : MR + CuF(MuF)
- 접합 기술 2 : T/C + NCP(NCF)
- 접합 기술 3 : Laser - Assisted Bonding
- 접합 기술 4 : Cu Hybrid Bonding
[모집 대상]
성균관대학교 자연과학캠퍼스 재학생
[지원 사항]
1. 성균관대학교 자과캠 ↔ 수원컨벤션센터 이동 간 전세버스 운영 지원
2. 학생식당 중식 제공
[신청 링크]
https://forms.gle/h5xQa7w1GLgCbYLH7