[반도체소부장 혁신융합대학사업단] 첨단 반도체 융합트랙/첨단 반도체 부품장비or패키징테스트 마이크로디그리 교육과정 참여 학생 모집

성균관대학교 첨단분야 혁신융합대학 반도체소부장사업단에서는 다음 교육과정들에 대하여 참여 학생을 모집합니다.

- 첨단 반도체 융합트랙
- 첨단 반도체 부품장비 마이크로디그리(신규)
- 첨단 반도체 패키징테스트 마이크로디그리 (신규)
*첨단 반도체 마이크로디그리는 25년도부터 운영하지 않음.

1. 사업 목적
1) 반도체 소재, 부품·장비, 패키징·테스트 분야의 전문화 교육과정 운영을 통한 맞춤형 인력 양성
2) 산학밀착형 교육프로그램 개발 및 운영을 통한 기업 맞춤형 인력 양성

2. 선발 대상 : 2학년 1학기(3개 학기 이상 등록) 재학생/휴학생(전공무관) *별도 심사과정 없음

3. 신청 기간 : 2024. 01. 13. (월) ~ 01. 17. (금)

4. 신청 방법
1) 마이크로디그리 신청 : 정보광장 - 신청 / 자격관리 - 마이크로디그리 - 마이크로디그리 이수신청
2) 융합트랙 신청 : 정보광장 - 신청 / 자격관리 - 융합트랙 - 융합트랙 이수신청

5. 교육체계도 : 하단 이미지 및 첨부파일 참조

6. 이수조건
1) 첨단 반도체 융합트랙 : 18학점 이상 이수
2) 첨단 반도체 부품장비 / 패키징테스트 마이크로디그리 : 12학점 이상 이수
※ 사업단 이수 조건 및 장학금 지급 조건은 수강신청 기간 이전에 다시 공지함

7. 지원혜택
1) 사업단 이수 기준 만족 시 장학금 지급
2) 사업단에서 운영하는 각종 프로그램(현장실습, 취창업, 해외연수 등)의 우선 참여권 부여

8. 문의처 : 반도체소부장혁신융합대학사업단 031-299-6757 / dkgs36@skku.edu
*업무시간 : 09:30 ~ 17:00 (점심시간 12:00 ~ 13:00)

사업단 인스타그램 : https://www.instagram.com/skku_semi_coss?igsh=NmN5MHc5YWI3cHc2
문의용 구글 시트 : https://m.site.naver.com/1m06c

첨단반도체교과목리스트.xlsx(12 KB)